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盛世景已投项目泰凌微成功登陆科创板

发布时间:2023-08-25 | 浏览次数:972

今日,盛世景已投项目——泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称“泰凌微”)成功登陆上海证券交易所科创板,证券代码为688591.SH,发行价格24.98元/股,发行市值59.95亿元。上市首日,泰凌微收盘价为32.70元/股,较发行价上涨30.90%;以收盘价计算,公司最新市值为78.48亿元。


图片来源:中证网


泰凌微成立于2010年6月,是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。公司主要产品的核心参数达到或超过了国际领先企业的技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。根据DNB Markets调研显示,2021年泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名,泰凌微已成为业界知名的、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。


泰凌微无线物联网系统级芯片产品种类齐全,以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品,同时向下游客户提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,与汉朔、小米、罗技、欧之、朗德万斯、瑞萨、创维、夏普、松下等行业领先的消费电子厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系。过去三年,公司分别实现营收4.54亿元、6.50亿元、6.09亿元。



盛世景副总裁曹松(右)、顾紫光(左)与泰凌微总经理盛文军(中)在上市答谢会现场


泰凌微此次在科创板公开发行6,000万股,募集资金净额为13.58亿元,将投入于IoT产品、无线音频产品、WiFi以及多模产品的技术升级,研发中心建设和发展,以及科技储备项目等各个方面。公司持续关注物联网设备技术和需求的迭代方向,从功耗、性能、算力等多个方面进行产品升级,有望进一步巩固公司在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位。

盛世景于2019年完成对泰凌微的投资,长期看好公司在物联网短距通信领域的技术能力和发展前景。近年来盛世景在科技领域的投资布局硕果累累,已经收获了虹软科技(688088.SH)、埃夫特(688165.SH)、Palantir(PLTR.N)、微美全息(WIMI.O)、云从科技(688327.SH)等多家在境内外上市的优质科技企业,另有多个项目正在稳步推进证券化。


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